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铜箔基板 (Copper Clad Laminate，简称CCL) 为制造印刷电路板(Printed circuit board)之关键性基础材料。 生产制程为将玻璃纤维布卸出，导入含浸胶槽内含浸树脂，再经过计量后，进入IR烘箱内除去树脂内多余溶剂，干燥后制成半固化片(PP)，再卷取成半成品 。
1: 可编程PLC集成控制，触摸式人际界面操作，直接明了，操作方便； 2：双工位收、放卷、气动夹头，全自动卸卷、收卷、自动结膜； 3: 涂布量可调，涂布京都控制精准； 4: 放卷子的找街头功能，减少损耗； 5: 全自动张力分段控制，减少损耗； 6: 烤箱采用节能箱式风机，干燥效率高，并采用多端温控，根据工艺要求精确控制各端烘箱温度；
