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铜箔基板直立式含浸设备 (CCL)


铜箔基板 (Copper Clad Laminate,简称CCL) 为制造印刷电路板(Printed circuit board)之关键性基础材料。 生产制程为将玻璃纤维布卸出,导入含浸胶槽内含浸树脂,再经过计量后,进入IR烘箱内除去树脂内多余溶剂,干燥后制成半固化片(PP),再卷取成半成品 。

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江苏正承精密工业设备有限公司

正承精密工业新创立于2017年,前身是联悌国际股份有限公司成立于1989年,主要股东从事精密机械设计、组装及机电事业已三十余年,有非常丰富的经验,在光学膜涂布设备、PVC胶带涂布设备、化学玻璃强化设备等有突出的设计开发研究成果,所设计制造之设备亦颇受业界评。

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