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详细描述
铜箔基板 (Copper Clad Laminate，简称CCL) 为制造印刷电路板(Printed circuit board)之关键性基础材料。 生产制程为将玻璃纤维布卸出，导入含浸胶槽内含浸树脂，再经过计量后，进入IR烘箱内除去树脂内多余溶剂，干燥后制成半固化片(PP)，再卷取成半成品 。
| 基材 | 玻璃纤维布(GLASS FABRIC)·A级布 |
| 基材幅度 | 1020-1320mm |
| 基材规格 | 保证生产1017~106(14~30um) |
| 树脂 | 环氧树脂 |
| 半固化片树脂含量 | 38%-80% |
| 树脂固形物含量 | 56%-70% |
| 使用溶剂种类 | ACETONE·DMF·CMS·PM混合溶剂 |
| 干燥机高度 | 10米 |
| 溫度控制品 | 分为五段溫控品 |
| 烤箱高度 | 四品烤箱，每节5米。 |
| 干燥温度范围 | 130-230℃(风温)· 热煤油温度260℃以上。 |
| 张力范围 | 3-35kg/全幅度(干燥机段7628-25Kg-f) |
| 机械速度 | 0-25M/min(±0.05m/min) |
| 生产速度 (生产速度依制程条件而不同) | 1017约8M/min |
| 电源 | AC 3Ø·380 V·50 Hz |
| 热源 | 热煤油,50万kcal/hr/台. |
| 压缩空气需求量 | 450 L/min,5Kg/cm2/台 |
| 冷却水需求量 | 700 L/min,2Kg/cm^2/台 |
| 基材 | 玻璃纤维布(GLASS FABRIC)·A级布 |
| 基材幅度 | 1020-1320mm |
| 基材规格 | 保证生产106~7628(30~180um) |
| 树脂 | 环氧树脂 |
| 半固化片树脂含量 | 38%-65% |
| 树脂固形物含量 | 56%-70% |
| 使用溶剂种类 | ACETONE·DMF·CMS·PM混合溶剂 |
| 干燥机高度 | 18M |
| 温度控制品 | 烤箱分为五段温控品, 1塔(上行段)上下温控, 2塔(下行段)左中右温控。 |
| 烤箱高度 | 二塔式烤箱·每塔3节, 每节烤箱6.3M高,3节共19M高。 |
| 干燥温度范围 | 130-230℃(风温).，热煤油温度260℃以上。 |
| 张力范围 | 5-45kg/全幅度 |
| 机械速度 | 0-30M/min |
| 生产速度 (生产速度依制条件而不同) | 7628可达25M/min以上 |
| 电源 | AC 3Ø·380 V·50 Hz |
| 热源 | 热煤油,120万kcal/hr/台 |
| 压缩空气需求量 | 450 L/min,5Kg/cm2/台 |
| 冷却水需求量 | 700 L/min,2Kg/cm^2/台 |
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